[发明专利]半导体装置及电子设备

摘要

提供一种能够进行高速的数据传送且电路面积减小了的半导体装置。本发明的一个方式是一种半导体装置，包括具有彼此相对的两个面的层、半导体芯片以及外部端子。半导体芯片设置在层的一个面一侧，外部端子设置在层的另一个面一侧的至少不与半导体芯片重叠的区域中。半导体芯片包括含有第一晶体管的第一电路，层包括含有第二晶体管的第二电路。第一电路与第二电路电连接，第二电路与外部端子电连接。并且，第二晶体管在沟道形成区域中包含金属氧化物。此外，第二电路也可以为CML电路。此外，层的一个面的上方及半导体芯片的侧面也可以设置有绝缘体。