[发明专利]具有介电壁支撑结构的三维存储器器件及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202180006701.4 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN114730765A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 久保智裕 申请(专利权)人: 桑迪士克科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11;H01L27/11582;H01L27/1157;H01L27/11565
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 李哲;臧建明
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种三维存储器器件包括位于线沟槽之间的绝缘层和导电层的交替堆叠、第一存储器阵列区域和第二存储器阵列区域,以及位于所述第一线沟槽和所述第二线沟槽之间以及所述存储器阵列区域之间的一对介电壁结构。所述交替堆叠内的每个层在连接区域中的所述第一存储器阵列区域和所述第二存储器阵列区域之间连续延伸。所述交替堆叠的所述导电层在阶梯区域中具有随着距所述衬底的距离而减小的横向范围。在所述介电壁结构之间提供与绝缘板或绝缘层交错的介电材料板。
搜索关键词: 具有 介电壁 支撑 结构 三维 存储器 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
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