[发明专利]电阻体及镀覆装置在审
| 申请号： | 202180006272.0 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN114729467A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 樋渡良辅;下山正;増田泰之 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/02;C25D17/06;C25D17/10;C25D21/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭忠健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够使形成于基板的镀覆膜的均匀性提高的电阻体等。该电阻体在镀覆槽中配置在基板与阳极之间。在该电阻体形成有：第一多个孔，分别形成在同心且直径不同的3个以上的基准圆上；和第二多个孔，形成在包围上述3个以上的基准圆且至少一部为次摆线曲线的外周基准线上。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 镀覆 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180006272.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
