[发明专利]电阻体及镀覆装置在审

专利信息
申请号: 202180006272.0 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN114729467A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 樋渡良辅;下山正;増田泰之 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D17/02;C25D17/06;C25D17/10;C25D21/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭忠健
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电阻 镀覆 装置
【权利要求书】:

1.一种电阻体,在镀覆槽中配置在基板与阳极之间,其特征在于,形成有:

第一多个孔,分别形成在同心且直径不同的3个以上的基准圆上;和

第二多个孔,形成在包围所述3个以上的基准圆且至少一部分为次摆线曲线的外周基准线上。

2.根据权利要求1所述的电阻体,其特征在于,

所述第二多个孔中的至少一部分为沿着周向长的长孔。

3.根据权利要求2所述的电阻体,其特征在于,

所述长孔越形成于远离所述3个以上的基准圆的区域则沿着所述周向越长。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的电阻体,其特征在于,

在所述3个以上的基准圆中的最外周的所述基准圆与所述外周基准线之间的距离不足第一距离的规定区域中,未形成所述第二多个孔。

5.根据权利要求4所述的电阻体,其特征在于,

在所述规定区域中形成于所述最外周的基准圆的所述第一多个孔比形成于不是所述规定区域的所述最外周的基准圆的所述第一多个孔大。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的电阻体,其特征在于,

所述第一多个孔在所述基准圆上沿着周向等间隔地配置。

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的电阻体,其特征在于,

除至少形成于所述3个以上的基准圆中的最外周的所述基准圆的孔以外,所述第一多个孔各自为相同尺寸。

8.根据权利要求1~7中的任一项所述的电阻体,其特征在于,

任意所述基准圆的直径与邻接的所述基准圆的直径之差恒定。

9.一种镀覆装置,其特征在于,具备:

权利要求1~8中的任一项所述的电阻体;和

收纳所述电阻体的镀覆槽。

10.根据权利要求9所述的镀覆装置,其特征在于,还具备:

基板保持器,保持基板;和

旋转机构,使所述基板保持器旋转。

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