[发明专利]电阻体及镀覆装置

说明书

提供能够使形成于基板的镀覆膜的均匀性提高的电阻体等。该电阻体在镀覆槽中配置在基板与阳极之间。在该电阻体形成有：第一多个孔，分别形成在同心且直径不同的3个以上的基准圆上；和第二多个孔，形成在包围上述3个以上的基准圆且至少一部为次摆线曲线的外周基准线上。

技术领域

本发明涉及电阻体及镀覆装置。

背景技术

以往，进行在半导体晶圆、印刷基板等基板的表面形成配线、凸块(突起状电极)等。作为形成该配线及凸块等的方法，公知有电解镀覆法。

在电解镀覆法涉及的镀覆装置中，公知在晶圆等圆形基板与阳极之间配置具有大量孔的电场调整用的电阻体(例如参照专利文献1)。

另外，作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式电解镀覆装置(例如参照专利文献2)。杯式电解镀覆装置将被镀覆面朝向下方来使被保持于基板保持器的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液，在基板与阳极之间施加电压，从而使基板的表面析出导电膜。在杯式镀覆装置中，还边使基板旋转边实施镀覆处理，以便在基板均匀地形成镀覆层。

专利文献1：日本特开2004-225129号公报

专利文献2：日本特开2008-19496号公报

即使在杯式电解镀覆装置中，也考虑设置具有大量孔的冲孔板作为电场调整用的电阻体。在这种情况下，通过在电阻体在同心的多个基准正圆上形成多个孔，从而能够适当地进行电场调整。然而，通过本发明人们的研究知晓：在使用像这样形成的电阻体的情况下，存在晶圆的外周部附近的膜厚均匀性变低的情况。这认为例如是由于多个孔的形成精度、或者镀覆槽的尺寸精度等的影响而导致的。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的。其目的之一在于提出能够使形成于基板的镀覆膜的均匀性提高的电阻体及镀覆装置。

根据本发明的一个方式，提出一种电阻体，其在镀覆槽中配置在基板与阳极之间。上述电阻体形成有：第一多个孔，分别形成在同心且直径不同的3个以上的基准圆上；和第二多个孔，形成在包围上述3个以上的基准圆且至少一部分为次摆线曲线的外周基准线上。

根据本发明的另一个方式，提供一种镀覆装置。该镀覆装置具备上述电阻体和收纳上述电阻体的镀覆槽。

附图说明

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。

图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图3是示意性地表示本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。

图4是示意性地表示本实施方式的电阻体的俯视图。

图5是用于说明形成于本实施方式的电阻体的多个孔的示意图。

图6示出形成于电阻体的多个孔的第二例。

图7示出形成于电阻体的多个孔的第三例。

图8示出形成于电阻体的多个孔的第四例。

图9示出形成于电阻体的多个孔的第五例。

图10是表示外周基准线的变形例的图。

具体实施方式

以下，参照附图来对本发明的实施方式进行说明。在以下进行说明的附图中，对相同或者相当的构件标注相同的附图标记并省略重复的说明。

＜镀覆装置的整体结构＞