[发明专利]半导体设备的焊盘结构在审
| 申请号： | 202180002984.5 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113906560A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王溢欢;张明康 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉;刘景峰 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容的各方面提供了一种半导体器件和制造该半导体器件的方法。半导体设备包括第一管芯，该第一管芯包括形成在第一管芯的正面上的第一接触结构。半导体设备包括第一半导体结构和设置在第一管芯的背面上的第一焊盘结构。第一半导体结构从第一管芯的背面与第一接触结构导电连接，并且第一焊盘结构与第一半导体结构导电耦接。第一接触结构的端部突出到第一半导体结构中而不连接到第一焊盘结构。第一管芯与第二管芯可以面对面地键合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 盘结 | ||
【主权项】：
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