[实用新型]一种半导体芯片筋切成型外观质量检测装置有效
| 申请号： | 202123448189.5 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN217180566U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 罗建华;师晓科;饶建红 | 申请（专利权）人： | 深圳市华拓半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 冯彬 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体领域，尤其是涉及一种半导体芯片筋切成型外观质量检测装置，包括检测主机和转动设置于所述检测主机上的箱门；所述检测主机上设置有锁紧机构，所述锁紧机构包括支架、防脱杆、防脱块和弹簧；所述支架固定于所述检测主机上，所述防脱杆穿过所述支架并与所述支架滑移配合；所述检测主机上开设有滑移孔，所述防脱杆穿过所述滑移孔并与所述滑移孔滑移配合；所述箱门上开设有防脱孔，所述防脱杆靠近所述箱门的一端与所述防脱孔滑移配合；所述防脱块固定于所述防脱杆上，所述弹簧套设于所述防脱杆上，所述弹簧的一端抵接于所述防脱块，所述弹簧的另一端抵接于所述支架。本申请能够限制关闭后的箱门发生转动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 切成 外观 质量 检测 装置 | ||
【主权项】：
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