[实用新型]用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室有效
| 申请号： | 202123444349.9 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216698307U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 田才忠;余先炜;王美玲 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市竞天公诚律师事务所 11770 | 代理人： | 陈果 |
| 地址： | 315100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室，其中，半导体反应腔室包括腔室本体和一开口，在开口四周环绕有凸出部，防护条可拆卸的卡接于凸出部上。本实用新型通过将防护条可活动的卡接于凸出部上，避免了当盖板盖设于开口上时，盖板对凸出部的内侧磕碰的问题，以及通过可活动的卡接设置，使得每次安装或移除防护条时变得更加方便及快捷，节省了时间成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 反应 防护 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
