[实用新型]一种半导体芯片用测试装置有效
| 申请号： | 202123350270.X | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216696572U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 白俊春;程斌;平加峰 | 申请（专利权）人： | 江苏芯港半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 张吉和 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片用测试装置，包括检测箱，所述检测箱的上表面焊接有竖板，所述竖板的上表面焊接有横板，所述横板的上表面开设有通孔，所述通孔的内部贯穿有第一杆体，所述第一杆体的一端焊接有板体，所述检测箱的上表面焊接有第二杆体，所述第二杆体的一端与所述第一杆体的另一端均通过轴承转动连接有夹板；本实用新型通过将芯片置于两个夹板之间，在弹簧的弹性势能作用下，两个夹板将芯片夹紧，避免了检测过程中芯片随意移动，利用检测笔端部的金属片与芯片的引脚接触，由于金属片具有一定的柔性，使得检测笔可以在多个引脚之间快速移动，且引脚不会被损坏，同时芯片可以转动，进而提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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