[实用新型]一种半导体芯片用测试装置

权利要求书

1.一种半导体芯片用测试装置，包括检测箱(11)，其特征在于：所述检测箱(11)的上表面焊接有竖板(12)，所述竖板(12)的上表面焊接有横板(13)，所述横板(13)的上表面开设有通孔(14)，所述通孔(14)的内部贯穿有第一杆体(15)，所述第一杆体(15)的一端焊接有板体(16)，所述检测箱(11)的上表面焊接有第二杆体(22)，所述第二杆体(22)的一端与所述第一杆体(15)的另一端均通过轴承转动连接有夹板(17)，所述第一杆体(15)的外侧套设有弹簧(18)，所述弹簧(18)的一端贴合于所述横板(13)的上表面，所述弹簧(18)的另一端贴合于所述板体(16)的下表面，所述检测箱(11)的上表面安装有数据线(19)，所述数据线(19)的一端电性连接有检测笔(20)，所述检测笔(20)的一端安装有金属片(21)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用测试装置，其特征在于：所述检测箱(11)的上表面固定连接有基台(31)，所述基台(31)的上表面安装有显示屏(32)，所述基台(31)的上表面安装有按钮(33)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用测试装置，其特征在于：所述第一杆体(15)的外侧壁焊接有限位条(41)，所述通孔(14)的内侧壁开设有限位槽(42)，所述限位条(41)的外侧壁滑动连接于所述限位槽(42)的内侧壁。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用测试装置，其特征在于：所述检测箱(11)的上表面固定连接有筒体(51)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用测试装置，其特征在于：两个所述夹板(17)相对的一面均开设有等距排列的槽体(61)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用测试装置，其特征在于：所述竖板(12)的前表面焊接有加强板(71)，所述加强板(71)的前表面焊接于所述横板(13)的下表面。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用测试装置，其特征在于：所述板体(16)的上表面焊接有拉环(81)。