[实用新型]一种半导体芯片用测试装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片用测试装置，包括检测箱，所述检测箱的上表面焊接有竖板，所述竖板的上表面焊接有横板，所述横板的上表面开设有通孔，所述通孔的内部贯穿有第一杆体，所述第一杆体的一端焊接有板体，所述检测箱的上表面焊接有第二杆体，所述第二杆体的一端与所述第一杆体的另一端均通过轴承转动连接有夹板；本实用新型通过将芯片置于两个夹板之间，在弹簧的弹性势能作用下，两个夹板将芯片夹紧，避免了检测过程中芯片随意移动，利用检测笔端部的金属片与芯片的引脚接触，由于金属片具有一定的柔性，使得检测笔可以在多个引脚之间快速移动，且引脚不会被损坏，同时芯片可以转动，进而提高了测试效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体是指一种半导体芯片用测试装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，在半导体芯片的出厂和维修过程中，对其进行测试是非常必要的。

现有的半导体芯片测试装置在检测过程中有的直接放置在橡胶垫上，测试过程中芯片容易移动，且由于引脚较小，检测笔的端部多为金属尖端，这样不仅容易对引脚进行损坏，而且需要金属尖端依次与引脚接触，进而降低了测试效率，为此，提出一种半导体芯片用测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片用测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片用测试装置，包括检测箱，所述检测箱的上表面焊接有竖板，所述竖板的上表面焊接有横板，所述横板的上表面开设有通孔，所述通孔的内部贯穿有第一杆体，所述第一杆体的一端焊接有板体，所述检测箱的上表面焊接有第二杆体，所述第二杆体的一端与所述第一杆体的另一端均通过轴承转动连接有夹板，所述第一杆体的外侧套设有弹簧，所述弹簧的一端贴合于所述横板的上表面，所述弹簧的另一端贴合于所述板体的下表面，所述检测箱的上表面安装有数据线，所述数据线的一端电性连接有检测笔，所述检测笔的一端安装有金属片。

作为本技术方案的进一步优选的：所述检测箱的上表面固定连接有基台，所述基台的上表面安装有显示屏，所述基台的上表面安装有按钮。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第一杆体的外侧壁焊接有限位条，所述通孔的内侧壁开设有限位槽，所述限位条的外侧壁滑动连接于所述限位槽的内侧壁。

作为本技术方案的进一步优选的：所述检测箱的上表面固定连接有筒体。

作为本技术方案的进一步优选的：两个所述夹板相对的一面均开设有等距排列的槽体。

作为本技术方案的进一步优选的：所述竖板的前表面焊接有加强板，所述加强板的前表面焊接于所述横板的下表面。

作为本技术方案的进一步优选的：所述板体的上表面焊接有拉环。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过将芯片置于两个夹板之间，在弹簧的弹性势能作用下，两个夹板将芯片夹紧，避免了检测过程中芯片随意移动，利用检测笔端部的金属片与芯片的引脚接触，由于金属片具有一定的柔性，使得检测笔可以在多个引脚之间快速移动，且引脚不会被损坏，同时芯片可以转动，进而提高了测试效率。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的图1中A区结构放大示意图；

图3是本实用新型的主视结构示意图；

图4是本实用新型的左视结构示意图；

图5是本实用新型的第二杆体、夹板和第一杆体连接结构示意图。