[实用新型]一种基于阻隔层的多芯片滤波器封装结构有效
| 申请号： | 202123314330.2 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN215815845U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 潘明东;马丹;张国栋;梅万元;张中 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人： | 裴素艳 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于阻隔层的多芯片滤波器封装结构，包括基板、滤波器芯片、非滤波器芯片、阻隔层和塑封层，所述滤波器芯片和非滤波器芯片分别固定在基板上，在滤波器芯片、非滤波器芯片和基板上顺次覆盖阻隔层和塑封层，所述滤波器芯片和基板之间在阻隔层的包围下存在真空空腔，所述非滤波器芯片侧面的塑封层延伸至非滤波器芯片的底面和基板之间。本实用新型能够解决现有的非滤波器芯片无法与滤波器芯片封装在一个结构中的问题，在集成了两种芯片的同时又相对减小封装面积，整体缩小了产品尺寸，促进了滤波器产品的功能化集成化，降低生产成本，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 阻隔 芯片 滤波器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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