[实用新型]一种基于阻隔层的多芯片滤波器封装结构

说明书

本实用新型提供了一种基于阻隔层的多芯片滤波器封装结构，包括基板、滤波器芯片、非滤波器芯片、阻隔层和塑封层，所述滤波器芯片和非滤波器芯片分别固定在基板上，在滤波器芯片、非滤波器芯片和基板上顺次覆盖阻隔层和塑封层，所述滤波器芯片和基板之间在阻隔层的包围下存在真空空腔，所述非滤波器芯片侧面的塑封层延伸至非滤波器芯片的底面和基板之间。本实用新型能够解决现有的非滤波器芯片无法与滤波器芯片封装在一个结构中的问题，在集成了两种芯片的同时又相对减小封装面积，整体缩小了产品尺寸，促进了滤波器产品的功能化集成化，降低生产成本，提高经济效益。

技术领域

本实用新型涉及一种滤波器，具体涉及一种滤波器芯片。

背景技术

随着半导体技术的不断进步，滤波器类产品也迎来了市场巨量需求和快速发展机遇，产品结构朝着更高集成度、更小封装尺寸、更全面的性能来设计。滤波器类产品里的功能性芯片一般包括滤波器芯片和非滤波器芯片，为了迎合该发展趋势，滤波器芯片与非滤波器芯片需要被高度集成在有限面积的封装结构中，以减小整体的产品尺寸。芯片的封装一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路产生腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

在滤波器产品中，滤波器芯片通常要求其底部存在空腔，腔体能够等效成电感并联电容，从而形成一个谐振级，实现微波滤波功能。而其他功能性芯片的底部则必须进行有效填充，否则会出现可靠性问题。而现有的多芯片滤波器封装结构无法满足其他功能性芯片底部填充的同时又要形成滤波器芯片底部空腔的结构。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种可同时集成滤波器芯片和非滤波器芯片且封装面积小的基于阻隔层的多芯片滤波器封装结构。

技术方案：本实用新型提供了一种基于阻隔层的多芯片滤波器封装结构，包括基板、滤波器芯片、非滤波器芯片、阻隔层和塑封层，所述滤波器芯片和非滤波器芯片分别固定在基板上，在滤波器芯片、非滤波器芯片和基板上顺次覆盖阻隔层和塑封层，所述滤波器芯片和基板之间在阻隔层的包围下存在真空空腔，所述非滤波器芯片侧面的塑封层延伸至非滤波器芯片的底面和基板之间。

进一步，所述阻隔层包括包覆滤波器芯片的第一阻隔层和包覆非滤波器芯片的第二阻隔层，第一阻隔层和第二阻隔层之间断开设置。

进一步，所述第一阻隔层贴覆于滤波器芯片的顶面和侧面，且侧面的阻隔层向下延伸至基板表面。

进一步，所述第二阻隔层仅贴覆于非滤波器芯片的顶面和侧面。

进一步，所述滤波器芯片和非滤波器芯片倒装在基板上。

进一步，所述滤波器芯片和非滤波器芯片通过金属凸块固定在基板的焊盘上。

进一步，所述金属凸块为锡膏、锡球或铜柱。

进一步，所述阻隔层为PET白膜。

有益效果：本实用新型通过在芯片和塑封层之间设置阻隔层，并针对滤波器芯片的底部通过阻隔层的包围形成真空空腔，而非滤波器芯片的底部不设有阻隔层，直接填充塑封层，使得两种芯片可同时集成在一块基板上，解决了现有的非滤波器芯片无法与滤波器芯片封装在一个结构中的问题，在集成了两种芯片的同时又相对减小封装面积，整体缩小了产品尺寸，促进了滤波器产品的功能化集成化，降低生产成本，提高经济效益。

附图说明

图1为本实用新型封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型封装结构的封装流程示意图。

具体实施方式

以下将对本实用新型的实施例给出详细的参考。尽管本实用新型通过这些实施方式进行阐述和说明，但需要注意的是本实用新型并不仅仅只局限于这些实施方式。相反，本实用新型涵盖所附权利要求所定义的实用新型精神和实用新型范围内的所有替代物、变体和等同物。