[实用新型]一种芯片直连高效散热器结构有效
| 申请号： | 202123308048.3 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN216818325U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 朱玉斌;高伦;刘文迪;郭春艳 | 申请（专利权）人： | 深圳六晶医疗科技有限公司;上海六晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381 | 代理人： | 方燕娜;王雯婷 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体地说是一种芯片直连高效散热器结构。一种芯片直连高效散热器结构，包括固定底板，其特征在于：位于固定底板上设有若干组散热组件，所述的散热组件包括热交换管、散热网，热交换管的外侧设有散热网。同现有技术相比，提供一种芯片直连高效散热器结构，改进了散热器结构，并且将散热器结构与芯片直接连接，摒弃了传统的热界面材料，使得芯片产生的热量直接传给浸没芯片表面的液体传热相变介质，液体相变介质可将热量直接传给热交换管，该实用新型设计大大提高了热传导效果，为芯片在正常的温度下高效工作提供了安全保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 高效 散热器 结构 | ||
【主权项】：
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