[实用新型]一种芯片直连高效散热器结构

说明书

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体地说是一种芯片直连高效散热器结构。一种芯片直连高效散热器结构，包括固定底板，其特征在于：位于固定底板上设有若干组散热组件，所述的散热组件包括热交换管、散热网，热交换管的外侧设有散热网。同现有技术相比，提供一种芯片直连高效散热器结构，改进了散热器结构，并且将散热器结构与芯片直接连接，摒弃了传统的热界面材料，使得芯片产生的热量直接传给浸没芯片表面的液体传热相变介质，液体相变介质可将热量直接传给热交换管，该实用新型设计大大提高了热传导效果，为芯片在正常的温度下高效工作提供了安全保障。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体地说是一种芯片直连高效散热器结构。

背景技术

芯片在正常运行时，会产生大量的热量，如果热量无法及时有效的散出，会产生芯片热量聚集从而使其温度升高，导致芯片性能下降，温度过高时甚至会损坏芯片。因此，需要在芯片上安装散热片结构，以便将其产生的热量及时传导并散发出去。传统的散热结构是在芯片与散热片结构之间通过热界面材料进行热传导的连接，但是在目前的实际应用中，热界面材料导热率很低、导热效果很差，热传导介质只能将芯片的一部分热量传导至散热片结构，热传导效率并不高。

发明内容

本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种芯片直连高效散热器结构，改进了散热器结构，并且将散热器结构与芯片直接连接，摒弃了传统的热界面材料，使得芯片产生的热量直接传给浸没芯片表面的液体传热相变介质，液体相变介质可将热量直接传给热交换管，如果温度继续升高达到介质的液气相变温度，传热相变介质会转变为气相并吸收大量的热量，这些气相又会将热量高效的传导给热交换管，热交换管通过散热网和外界空气进行热交换，将热量及时高效的散发到空气中，失去热量的气相介质又会变为液相，流回到芯片表面，该实用新型设计大大提高了热传导效果，为芯片在正常的温度下高效工作提供了安全保障。

为实现上述目的，设计一种芯片直连高效散热器结构，包括固定底板，其特征在于：位于固定底板上设有若干组散热组件，所述的散热组件包括热交换管、散热网，热交换管的外侧设有散热网。

位于固定底板的四周分别连接固定耳。

所述的热交换管呈U型管结构，位于热交换管直管的外侧套设有散热网，所述的热交换管及散热网的底部与固定底板连接。

所述的散热网呈菱形网状结构或者蜂窝状结构。

所述的固定底板的底部设有储液凹槽，位于储液凹槽外侧的固定底板内嵌设有密封结构。

所述的固定底板的底部设有吸液芯结构，位于吸液芯结构的外缘套设有另一密封结构。

所述的吸液芯结构的尺寸小于固定底板的尺寸。

所述的热交换管的直管开口处贯穿固定底板或者贯穿固定底板及吸液芯结构。

所述的密封结构及另一密封结构为密封胶或者密封圈。

所述的散热组件至少设有一组。

本实用新型同现有技术相比，提供一种芯片直连高效散热器结构，改进了散热器结构，并且将散热器结构与芯片直接连接，摒弃了传统的热界面材料，使得芯片产生的热量直接传给浸没芯片表面的液体传热相变介质，液体相变介质可将热量直接传给热交换管，如果温度继续升高达到介质的液气相变温度，传热相变介质会转变为气相并吸收大量的热量，这些气相又会将热量高效的传导给热交换管，热交换管通过散热网和外界空气进行热交换，将热量及时高效的散发到空气中，失去热量的气相介质又会变为液相，流回到芯片表面，该实用新型设计大大提高了热传导效果，为芯片在正常的温度下高效工作提供了安全保障。

附图说明

图1、图2为本实用新型实施例1结构立体图。

图3为本实用新型实施例1结构剖视图。

图4为本实用新型实施例1与芯片安装结构示意图。