[实用新型]半导体封装辅助贴膜装置有效
| 申请号： | 202123212814.6 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN215753253U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 何霄;杨勇平 | 申请（专利权）人： | 四川蕊源集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;H05F3/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 马腾飞 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都区成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装辅助贴膜装置，涉及贴膜辅助设备技术领域，它包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配。晶圆放置在晶圆垫上，膜覆盖在晶圆和定位环上，铁环对准定位环放置在膜上，操作人员向靠近底座的方向转动上盖，直至压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜实现贴合。压环、定位环均与铁环相适配，使得压环压紧铁环时，铁环的一周受力相对均匀，即铁环的不同位置处受力相同，进而使得铁环与膜贴合均匀，防止后续晶圆上机后因贴膜不均匀导致产品报废的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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