[实用新型]半导体封装辅助贴膜装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装辅助贴膜装置，涉及贴膜辅助设备技术领域，它包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配。晶圆放置在晶圆垫上，膜覆盖在晶圆和定位环上，铁环对准定位环放置在膜上，操作人员向靠近底座的方向转动上盖，直至压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜实现贴合。压环、定位环均与铁环相适配，使得压环压紧铁环时，铁环的一周受力相对均匀，即铁环的不同位置处受力相同，进而使得铁环与膜贴合均匀，防止后续晶圆上机后因贴膜不均匀导致产品报废的情况发生。

技术领域

本实用新型涉及贴膜辅助设备技术领域，具体涉及一种半导体封装辅助贴膜装置。

背景技术

晶圆为了起到保护的作用，在上机前都需要经过贴膜的工序。一般贴膜的步骤为：先将膜与晶圆粘接完成，再将铁环与膜的边缘贴合固定，晶圆位于铁环的中间位置，贴膜完成。

现有的贴膜方式为纯手工贴膜，即通过操作人员手动按压铁环，使铁环与膜贴合，在该种方式下，由于人工施力的力度不可控，使得操作人员在铁环不同位置处施力不同，造成铁环与膜之间贴合不均匀，进而导致后续晶圆上机后容易出现崩裂而造成产品报废的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种辅助操作人员，使铁环受力均匀，进而能够使铁环与膜贴合均匀的半导体封装辅助贴膜装置。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种半导体封装辅助贴膜装置，贴膜的部件包括晶圆、铁环、膜，包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配；上盖能够受外力向靠近底座的方向转动至压环紧压定位环。

采用上述技术方案，与晶圆粘接完成的膜放置在底座上，使晶圆对准晶圆垫，膜覆盖底座，铁环对准定位环放置在膜上，转动上盖，使压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜贴合。由于压环与定位环适配，定位环与铁环适配，因此压环能够同时将力施加在铁环的一周，施力均匀，使得铁环与膜贴合均匀。

优选的，半导体封装辅助贴膜装置还包括除静电组件，其包括支架、转动连接于支架的除静电机，除静电机朝向底座设置，并能够相对支架转动至朝向晶圆垫。

采用上述技术方案，除静电机打开时，能够去除晶圆、膜、铁环上的静电，防止静电损伤芯片。

优选的，定位环上表面嵌入固定有磁吸块。

采用上述技术方案，铁环能够通过磁吸块吸附在定位环上，保证贴膜过程中，铁环始终固定不移动。

优选的，定位环上设置有定位销。

采用上述技术方案，定位销用于定位铁环，保证铁环按照正确的方向固定在定位环上。

优选的，压环为具有回弹力的弹性软质材料。

采用上述技术方案，使得压环在压紧铁环时被压缩，压环与铁环为软接触，保证铁环的一周受力均匀，也防止铁环被压环损坏。

优选的，上盖上开设有握孔或固定有把手，握孔或把手位于压环的一侧。

采用上述技术方案，握孔或把手便于操作人员施力转动上盖。

优选的，晶圆垫为软质材料。

采用上述技术方案，晶圆垫的材料设计用于防止刮伤晶圆。

优选的，上盖上开设有观察孔，观察孔位于压环内部。

采用上述技术方案，便于操作人员在使用本装置时观察晶圆的状态。