[实用新型]半导体封装辅助贴膜装置有效
| 申请号： | 202123212814.6 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN215753253U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 何霄;杨勇平 | 申请（专利权）人： | 四川蕊源集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;H05F3/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 马腾飞 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都区成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 辅助 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装辅助贴膜装置，贴膜的部件包括晶圆、铁环、膜，其特征在于，包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配；上盖能够受外力向靠近底座的方向转动至压环紧压定位环。
2.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，还包括除静电组件，其包括支架、转动连接于支架的除静电机，除静电机朝向底座设置，并能够相对支架转动至朝向晶圆垫。
3.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述定位环上表面嵌入固定有磁吸块。
4.如权利要求3所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述定位环上设置有定位销。
5.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述压环为具有回弹力的弹性软质材料。
6.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述上盖上开设有握孔或固定有把手，握孔或把手位于压环的一侧。
7.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述晶圆垫为软质材料。
8.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述上盖上开设有观察孔，观察孔位于压环内部。
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