[实用新型]一种倒装芯片焊接封装装置有效

专利信息
申请号: 202123144950.6 申请日: 2021-12-14
公开(公告)号: CN216389282U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 常文斌 申请(专利权)人: 无锡新仕嘉半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 代理人: 宋春荣
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种倒装芯片焊接封装装置,包括操作箱,所述操作箱的正面设置有开关面板,操作箱内部的底部安装有冷却箱,操作箱内部的两端均安装有第一导轨,底板,底板滑动安装在第二导轨的外侧,涉及倒装芯片领域。包括储水箱内部的水通过水泵输送至循环管内部,通过循环管呈连续S型安装的方式,能够增加循环管物理吸热的效率,通过两个相互垂直的导轨,能够实现底板的前后和左右移动,通过电机能够带动安装块转动,实现点胶头角度的调节,通过呈一定角度倾斜的点胶头,能够更好的解决溢胶量,底板两端设置的缓冲块,受到撞击时能够在立杆的外侧滑动实现伸缩,通过弹簧自身的回弹能力能够缓冲撞击带来的冲击力。
搜索关键词: 一种 倒装 芯片 焊接 封装 装置
【主权项】:
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