[实用新型]一种倒装芯片焊接封装装置

说明书

本实用新型公开一种倒装芯片焊接封装装置，包括操作箱，所述操作箱的正面设置有开关面板，操作箱内部的底部安装有冷却箱，操作箱内部的两端均安装有第一导轨，底板，底板滑动安装在第二导轨的外侧，涉及倒装芯片领域。包括储水箱内部的水通过水泵输送至循环管内部，通过循环管呈连续S型安装的方式，能够增加循环管物理吸热的效率，通过两个相互垂直的导轨，能够实现底板的前后和左右移动，通过电机能够带动安装块转动，实现点胶头角度的调节，通过呈一定角度倾斜的点胶头，能够更好的解决溢胶量，底板两端设置的缓冲块，受到撞击时能够在立杆的外侧滑动实现伸缩，通过弹簧自身的回弹能力能够缓冲撞击带来的冲击力。

技术领域

本实用新型涉及倒装芯片技术领域，具体为一种倒装芯片焊接封装装置。

背景技术

随着社会的快速发展，一些基于网络设备的电子终端用品也在逐渐提高，其中倒装芯片的设备广泛用于人们的生活用品中，倒装芯片焊接是一种新兴的微电子封装技术，具备减少电路长度、降低成本、缩小封装尺寸和改善电性等特点。

在倒装芯片焊接封装的过程中，需要对封装好的倒装芯片进行冷却，现有的冷却措施大多采用自然冷却，冷却的效率较低，容易造成工作效率降低，并且现有的点胶头大采用竖直贴合芯片注胶，在注胶的过程中，不能很好的控制溢胶量，容易增加产品报废率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种倒装芯片焊接封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种倒装芯片焊接封装装置，包括：

操作箱，所述操作箱的正面设置有开关面板，所述操作箱内部的底部安装有冷却箱，所述操作箱内部的两端均安装有第一导轨，所述第一导轨的外侧滑动连接有第二导轨；

底板，所述底板滑动安装在第二导轨的外侧，所述底板的正面安装有电机，所述电机的输出端固定套设有安装块，所述安装块的顶部设置有胶盒，所述安装块的底部设置有点胶头；

冷却组件，所述冷却组件设置在冷却箱的内部，所述冷却组件包括储存箱，所述储存箱的顶部设置有循环管，所述冷却箱的顶部安装有基板，所述基板位于点胶头的底部。

优选的，所述储存箱顶部的一端连接有水泵，所述水泵的输出端与循环管的一端相连通，所述储存箱顶部的另一端开设有进水口，所述进水口与循环管的另一端相连通。

优选的，所述储存箱的正面设置有水管，所述水管的外侧设置有阀门，所述冷却箱的正面开设有通孔，所述通孔的内部穿插连接有水管，且阀门位于冷却箱的正面。

优选的，所述冷却箱两端的顶部均开设有安装孔，所述安装孔的内部穿插连接有散热片，所述冷却箱两端的底部均嵌设有过滤网，所述循环管的外侧与冷却箱内部的顶部相贴合。

优选的，所述底板的两端均开设有滑槽，所述滑槽的内部安装有立杆，所述立杆的外侧固定套设有安装板，所述安装板的顶部和底部均开设有滑孔，所述滑孔的内部滑动穿插连接有导向杆。

优选的，所述滑槽的内壁滑动连接有限位板，所述限位板的一端安装有缓冲块，所述缓冲块和限位板的内部开设有隐藏槽，所述隐藏槽的内部滑动穿插连接有立杆。

优选的，所述立杆的外侧套设有弹簧，所述导向杆的一端与限位板的一端固定连接，所述弹簧的一端与限位板固定连接，所述弹簧的另一端与安装板固定连接。

本实用新型公开了一种倒装芯片焊接封装装置，其具备的有益效果如下：