[实用新型]一种倒装芯片焊接封装装置

权利要求书

1.一种倒装芯片焊接封装装置，其特征在于，包括：

操作箱(1)，所述操作箱(1)的正面设置有开关面板(101)，所述操作箱(1)内部的底部安装有冷却箱(2)，所述操作箱(1)内部的两端均安装有第一导轨(3)，所述第一导轨(3)的外侧滑动连接有第二导轨(4)；

底板(5)，所述底板(5)滑动安装在第二导轨(4)的外侧，所述底板(5)的正面安装有电机(6)，所述电机(6)的输出端固定套设有安装块(7)，所述安装块(7)的顶部设置有胶盒(8)，所述安装块(7)的底部设置有点胶头(9)；

冷却组件，所述冷却组件设置在冷却箱(2)的内部，所述冷却组件包括储存箱(15)，所述储存箱(15)的顶部设置有循环管(19)，所述冷却箱(2)的顶部安装有基板(21)，所述基板(21)位于点胶头(9)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片焊接封装装置，其特征在于：所述储存箱(15)顶部的一端连接有水泵(18)，所述水泵(18)的输出端与循环管(19)的一端相连通，所述储存箱(15)顶部的另一端开设有进水口，所述进水口与循环管(19)的另一端相连通。

3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片焊接封装装置，其特征在于：所述储存箱(15)的正面设置有水管，所述水管的外侧设置有阀门(17)，所述冷却箱(2)的正面开设有通孔，所述通孔的内部穿插连接有水管，且阀门(17)位于冷却箱(2)的正面。

4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片焊接封装装置，其特征在于：所述冷却箱(2)两端的顶部均开设有安装孔，所述安装孔的内部穿插连接有散热片(16)，所述冷却箱(2)两端的底部均嵌设有过滤网(20)，所述循环管(19)的外侧与冷却箱(2)内部的顶部相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片焊接封装装置，其特征在于：所述底板(5)的两端均开设有滑槽，所述滑槽的内部安装有立杆(11)，所述立杆(11)的外侧固定套设有安装板(13)，所述安装板(13)的顶部和底部均开设有滑孔，所述滑孔的内部滑动穿插连接有导向杆(14)。

6.根据权利要求5所述的一种倒装芯片焊接封装装置，其特征在于：所述滑槽的内壁滑动连接有限位板(1001)，所述限位板(1001)的一端安装有缓冲块(10)，所述缓冲块(10)和限位板(1001)的内部开设有隐藏槽，所述隐藏槽的内部滑动穿插连接有立杆(11)。

7.根据权利要求6所述的一种倒装芯片焊接封装装置，其特征在于：所述立杆(11)的外侧套设有弹簧(12)，所述导向杆(14)的一端与限位板(1001)的一端固定连接，所述弹簧(12)的一端与限位板(1001)固定连接，所述弹簧(12)的另一端与安装板(13)固定连接。