[实用新型]SIC器件封装模块及升压电路有效
| 申请号： | 202123140570.5 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216354204U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 柳思宇;严雪松;赵奋祥;孙维广;申大力 | 申请（专利权）人： | 深圳市英威腾电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H05K7/20;H02M1/00;H02M3/155 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯玉洁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提出一种SIC器件封装模块及升压电路，涉及功率模块封装技术领域。其中SIC器件封装模块包括：功率板以及驱动板，功率板包括单层散热板以及多个SIC器件，多个SIC器件设置于单层散热板的电路层；多个SIC器件的引脚相对于单层散热板向上弯折，驱动板上开设有多个与SIC器件的引脚相对应的焊盘孔，SIC器件的引脚插入焊盘孔内。通过将SIC器件封装模块分为功率板与驱动板，一方面减小了SIC器件封装模块的体积，一方面有利于SIC器件的散热；进一步，将SIC器件直接设置于单层散热板上相对于将SIC器件通过绝缘片和导热硅脂和铝散热片连接具有更好的热传导性能，提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | sic 器件 封装 模块 升压 电路 | ||
【主权项】：
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