[实用新型]SIC器件封装模块及升压电路有效
| 申请号： | 202123140570.5 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216354204U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 柳思宇;严雪松;赵奋祥;孙维广;申大力 | 申请（专利权）人： | 深圳市英威腾电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H05K7/20;H02M1/00;H02M3/155 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯玉洁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sic 器件 封装 模块 升压 电路 | ||
1.一种SIC器件封装模块，其特征在于，包括：功率板以及驱动板，所述功率板包括单层散热板以及多个SIC器件，多个所述SIC器件设置于所述单层散热板的电路层；多个所述SIC器件的引脚相对于所述单层散热板向上弯折，所述驱动板上开设有多个与所述SIC器件的引脚相对应的焊盘孔，所述SIC器件的引脚插入所述焊盘孔内，通过焊接的方式使所述引脚与所述驱动板实现固定连接。
2.根据权利要求1所述的SIC器件封装模块，其特征在于，还包括多个贴片二极管以及多个贴片电容，多个所述贴片二极管与多个所述贴片电容均设置于所述单层散热板的电路层。
3.根据权利要求1所述的SIC器件封装模块，其特征在于，所述单层散热板上设置有多个SIC器件发射极导线柱，借助多个所述SIC器件发射极导线柱将所述SIC器件的发射极与所述驱动板电连接。
4.根据权利要求3所述的SIC器件封装模块，其特征在于，所述SIC器件发射极导线柱为铜柱。
5.根据权利要求1所述的SIC器件封装模块，其特征在于，所述功率板以及所述驱动板上对应设置有多个固定孔，借助紧固件通过多个所述固定孔将所述功率板与所述驱动板固定连接。
6.根据权利要求5所述的SIC器件封装模块，其特征在于，所述紧固件为螺栓。
7.根据权利要求1所述的SIC器件封装模块，其特征在于，所述单层散热板的金属基板为铝基板。
8.根据权利要求1所述的SIC器件封装模块，其特征在于，包括十二个所述SIC器件以及两块驱动板，十二个所述SIC器件每三个并联组成SIC器件组，四组所述SIC器件组两两对称分布于所述单层散热板的两边，每一块所述驱动板分别与位于所述单层散热板同一边的两组所述SIC器件组电连接。
9.一种升压电路，其特征在于，包括多个如权利要求1-8任一项所述的SIC器件封装模块。
10.根据权利要求9所述的升压电路，其特征在于，应用于车载DC/DC设备上，包括三个所述SIC器件封装模块，三个所述SIC器件封装模块电气互连封装组成所述升压电路。
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