[实用新型]SIC器件封装模块及升压电路

说明书

本实用新型实施例提出一种SIC器件封装模块及升压电路，涉及功率模块封装技术领域。其中SIC器件封装模块包括：功率板以及驱动板，功率板包括单层散热板以及多个SIC器件，多个SIC器件设置于单层散热板的电路层；多个SIC器件的引脚相对于单层散热板向上弯折，驱动板上开设有多个与SIC器件的引脚相对应的焊盘孔，SIC器件的引脚插入焊盘孔内。通过将SIC器件封装模块分为功率板与驱动板，一方面减小了SIC器件封装模块的体积，一方面有利于SIC器件的散热；进一步，将SIC器件直接设置于单层散热板上相对于将SIC器件通过绝缘片和导热硅脂和铝散热片连接具有更好的热传导性能，提高了散热效果。

技术领域

本实用新型涉及功率模块封装技术领域，尤其涉及一种SIC器件封装模块及升压电路。

背景技术

近年来随着新能源产业的不断壮大，具有更高的击穿电压、更低的损耗与更高的导热率的碳化硅(SIC)器件也已成为电力电子领域中不可或缺的一部分。尤其在光伏逆变器、风力发电、电动汽车等产业上，SIC器件的使用率与其他功率管相比，拥有着更高的使用率与可靠性。然而，碳化硅器件的尺寸小，相同电流等级下功率密度更高，这使得功率模块的散热面临更高的挑战。目前市场上的SIC器件封装模块，将驱动部分和功率部分集成在一块电路板上，将SIC器件通过绝缘片和导热硅脂和铝散热片连接；封装模块的体积较大，且不利于SIC器件的散热。

实用新型内容

本实用新型提出一种SIC器件封装模块及升压电路，旨在解决目前SIC器件封装模块体积较大，且不利于SIC器件散热的问题。

第一方面，本实用新型实施例提出一种SIC器件封装模块，该包括：功率板以及驱动板，所述功率板包括单层散热板以及多个SIC器件，多个所述SIC器件设置于所述单层散热板的电路层；多个所述SIC器件的引脚相对于所述单层散热板向上弯折，所述驱动板上开设有多个与所述SIC器件的引脚相对应的焊盘孔，所述SIC器件的引脚插入所述焊盘孔内，通过焊接的方式使所述引脚与所述驱动板实现固定连接。

其进一步的技术方案为，还包括多个贴片二极管以及多个贴片电容，多个所述贴片二极管与多个所述贴片电容均设置于所述单层散热板的电路层。

其进一步的技术方案为，所述单层散热板上设置有多个SIC器件发射极导线柱，借助多个所述SIC器件发射极导线柱将所述SIC器件的发射极与所述驱动板电连接。

其进一步的技术方案为，所述SIC器件发射极导线柱为铜柱。

其进一步的技术方案为，所述功率板以及所述驱动板上对应设置有多个固定孔，借助紧固件通过多个所述固定孔将所述功率板与所述驱动板固定连接。

其进一步的技术方案为，所述紧固件为螺栓。

其进一步的技术方案为，所述单层散热板的金属基板为铝基板。

其进一步的技术方案为，包括十二个所述SIC器件以及两块驱动板，十二个所述SIC器件每三个并联组成SIC器件组，四组所述SIC器件组两两对称分布于所述单层散热板的两边，每一块所述驱动板分别与位于所述单层散热板同一边的两组所述SIC器件组电连接。

第二方面，本实用新型还提供了一种升压电路，该升压电路包括多个以上所述任一项的所述SIC器件封装模块。

其进一步的技术方案为，应用于车载DC/DC设备上，包括三个所述SIC器件封装模块，三个所述SIC器件封装模块电气互连封装组成所述升压电路。

本实用新型实施例提出一种SIC器件封装模块及升压电路，通过将SIC器件封装模块分为功率板与驱动板，将SIC器件设置于功率板上，其中功率板为单层散热板，单层散热板的一面用于设置元器件，一面作为散热片；一方面减小了SIC器件封装模块的体积，一方面有利于SIC器件的散热；进一步，将SIC器件直接设置于单层散热板上相对于将SIC器件通过绝缘片和导热硅脂和铝散热片连接具有更好的热传导性能，提高了散热效果。