[实用新型]一种芯片的散热结构及电子设备有效
| 申请号： | 202123123854.3 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN217280746U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 韩晓彤 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李蒙蒙;栗若木 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的散热结构及电子设备，该芯片的散热结构包括电路板和芯片，所述芯片与外壳之间填充有导热机构，所述导热机构包括连接组件，以及第一导热层、金属传热件和第二导热层；所述第一导热层设置在所述芯片与所述金属传热件之间，所述连接组件设置为连接所述金属传热件与所述电路板；所述第二导热层设置在所述金属传热件与所述外壳之间，所述第二导热层包括石墨烯泡棉填充件，所述石墨烯泡棉填充件设置为处于挤压状态且紧贴外壳。该电子设备包括上述的芯片的散热结构。本实用新型涉及芯片散热领域，提供了一种芯片的散热结构及电子设备，既保证了散热，又利用石墨烯泡棉填充件可压缩量大、压缩力小的优点，可避免应力问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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