[实用新型]一种芯片的散热结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种芯片的散热结构及电子设备，该芯片的散热结构包括电路板和芯片，所述芯片与外壳之间填充有导热机构，所述导热机构包括连接组件，以及第一导热层、金属传热件和第二导热层；所述第一导热层设置在所述芯片与所述金属传热件之间，所述连接组件设置为连接所述金属传热件与所述电路板；所述第二导热层设置在所述金属传热件与所述外壳之间，所述第二导热层包括石墨烯泡棉填充件，所述石墨烯泡棉填充件设置为处于挤压状态且紧贴外壳。该电子设备包括上述的芯片的散热结构。本实用新型涉及芯片散热领域，提供了一种芯片的散热结构及电子设备，既保证了散热，又利用石墨烯泡棉填充件可压缩量大、压缩力小的优点，可避免应力问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热领域，更具体地，涉及一种芯片的散热结构及电子设备。

背景技术

对于自然散热的智能终端盒子，其内的芯片的散热，需要其将热量传导至外壳，为了保证热量传导，该芯片与外壳之间需填充导热垫。

当电路板与外壳之间的距离公差较大时，选用较厚的导热垫将使电路板产生变形，芯片焊点存在断裂风险，而选用较薄的导热垫又存在接触不良的风险。当然，也可选择导热凝胶方案来解决应力风险，但导热凝胶涂抹需借助点胶机，全自动点胶机价格昂贵，制造成本高，若手工涂胶则效率低下，且手工涂胶一致性较差，若胶量不能满足设计要求，将产生严重的散热风险。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种芯片的散热结构，包括电路板和设置在其上的芯片，所述芯片与外壳之间填充有导热机构，所述导热机构包括连接组件，以及依次层叠设置的第一导热层、金属传热件和第二导热层；

所述第一导热层设置在所述芯片与所述金属传热件之间，所述连接组件设置为连接所述金属传热件与所述电路板，以挤压所述第一导热层；

所述第二导热层设置在所述金属传热件与所述外壳之间，所述第二导热层包括石墨烯泡棉填充件，所述石墨烯泡棉填充件设置为处于挤压状态且紧贴所述外壳。

一种可能的设计，所述石墨烯泡棉填充件包括多个石墨烯泡棉单体，所述石墨烯泡棉单体为长条形组件，所述石墨烯泡棉单体由泡棉芯材和包裹所述泡棉芯材的石墨烯薄膜组成。

一种可能的设计，多个所述石墨烯泡棉单体沿第一方向并排设置，且相邻所述石墨烯泡棉单体紧贴。

一种可能的设计，所述第二导热层还包括导热基材，所述导热基材夹在所述石墨烯泡棉填充件和金属传热件之间。

一种可能的设计，所述导热基材分别与所述金属传热件和所述石墨烯泡棉填充件粘接。

一种可能的设计，所述导热基材的面积大于或等于所述石墨烯泡棉填充件的面积。

一种可能的设计，所述连接组件包括销钉和弹性件，所述销钉贯穿所述电路板和所述金属传热件，所述弹性件套设在销钉上，所述弹性件设置在所述电路板背向所述芯片的一侧；

所述销钉的一端设有弹性端头，所述金属传热件设有用以所述销钉贯穿的通孔，而且所述金属传热件在所述通孔背向所述芯片的一端设有沉头槽，所述弹性端头设置在所述沉头槽内。

一种可能的设计，所述第一导热层的厚度小于第二导热层的厚度，所述第一导热层设置为导热垫、导热硅脂、导热凝胶或导热相变材料。

一种可能的设计，所述金属传热件的面积大于所述芯片的面积，所述金属传热件与所述电路板之间设有多个所述连接组件，多个所述连接组件均匀设置在所述芯片外周。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括上述的芯片的散热结构。

本实用新型实施例的散热结构通过金属传热件和石墨烯泡棉填充件，将芯片的热量传递给外壳，既保证了散热，又利用石墨烯泡棉填充件可压缩量大、压缩力小的优点，可避免应力问题。