[实用新型]一种半导体元器件的测试固定结构有效
| 申请号： | 202123069589.5 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN216818313U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 彭诚;丁敏丽 | 申请（专利权）人： | 上海凯矜新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于固定结构技术领域，具体为一种半导体元器件的测试固定结构，包括底座和活动架，所述底座顶部对称设置有安装架，右边的所述安装架的右侧壁前后对称设置有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端贯穿所述安装架且设置有螺杆；两根所述螺杆上至少设置有一个所述活动架，所述活动架呈“n”形，且两个所述螺杆贯穿螺接所述活动架底部，所述活动架顶部设置有第二伺服电机，所述第二伺服电机输出轴顶部设置有放置架，该实用新型将元器件放在放置架上，再通过安装板和安装孔可将底座固定在测试装置的测试台上，通过第二伺服电机可带动放置架转动，而通过第一伺服电机可带动活动架左右移动，提高了固定后元器件的灵活度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 测试 固定 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
