[实用新型]一种半导体元器件的测试固定结构有效
申请号: | 202123069589.5 | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN216818313U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 彭诚;丁敏丽 | 申请(专利权)人: | 上海凯矜新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人: | 葛瑛 |
地址: | 200000 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 元器件 测试 固定 结构 | ||
本实用新型公开的属于固定结构技术领域,具体为一种半导体元器件的测试固定结构,包括底座和活动架,所述底座顶部对称设置有安装架,右边的所述安装架的右侧壁前后对称设置有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端贯穿所述安装架且设置有螺杆;两根所述螺杆上至少设置有一个所述活动架,所述活动架呈“n”形,且两个所述螺杆贯穿螺接所述活动架底部,所述活动架顶部设置有第二伺服电机,所述第二伺服电机输出轴顶部设置有放置架,该实用新型将元器件放在放置架上,再通过安装板和安装孔可将底座固定在测试装置的测试台上,通过第二伺服电机可带动放置架转动,而通过第一伺服电机可带动活动架左右移动,提高了固定后元器件的灵活度。
技术领域
本实用新型涉及固定结构技术领域,具体为一种半导体元器件的测试固定结构。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
传统的半导体元器件的测试固定结构,灵活性能较差,不方便对固定后得出元器件进行左右方向的移动,以及水平的转动,因此需要研发一种半导体元器件的测试固定结构。
实用新型内容
本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
为解决上述技术问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了如下技术方案:
一种半导体元器件的测试固定结构,包括:
底座,所述底座顶部对称设置有安装架,右边的所述安装架的右侧壁前后对称设置有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端贯穿所述安装架且设置有螺杆;
活动架,两根所述螺杆上至少设置有一个所述活动架,所述活动架呈“n”形,且两个所述螺杆贯穿螺接所述活动架底部,所述活动架顶部设置有第二伺服电机,所述第二伺服电机输出轴顶部设置有放置架,所述放置架呈“U”形,所述放置架内侧壁对称水平方向设置有第一微型电动推杆,所述第一微型电动推杆的输出端设置有侧板,所述侧板呈倒“L”形,所述侧板底部垂直方向设置有第二微型电动推杆,所述第二微型电动推杆的输出端设置有顶板。
作为本实用新型所述的一种半导体元器件的测试固定结构的一种优选方案,其中:所述螺杆的左端贯穿转动在左边的所述安装架上。
作为本实用新型所述的一种半导体元器件的测试固定结构的一种优选方案,其中:所述底座外侧壁四周设置有安装板,每个所述安装板均开设有安装孔。
作为本实用新型所述的一种半导体元器件的测试固定结构的一种优选方案,其中:所述底座底部设置有缓冲软垫。
作为本实用新型所述的一种半导体元器件的测试固定结构的一种优选方案,其中:所述放置架底部四周设置有支撑滚轮,所述支撑滚轮滚动在所述活动架顶壁上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:将元器件放在放置架上,启动第一微型电动推杆带动侧板夹持元器件左右两侧,而启动第二微型电动推杆带动顶板顶住元器件顶部后,使得元器件较好稳固的放置在放置架上,再通过安装板和安装孔可将底座固定在测试装置的测试台上,通过第二伺服电机可带动放置架转动,而通过第一伺服电机可带动活动架左右移动,提高了固定后元器件的灵活度,利于检测。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
图1为本实用新型立体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造