[实用新型]一种半导体元器件的测试固定结构有效
| 申请号： | 202123069589.5 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN216818313U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 彭诚;丁敏丽 | 申请（专利权）人： | 上海凯矜新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 测试 固定 结构 | ||
1.一种半导体元器件的测试固定结构，其特征在于，包括：
底座(100)，所述底座(100)顶部对称设置有安装架(110)，右边的所述安装架(110)的右侧壁前后对称设置有第一伺服电机(120)，所述第一伺服电机(120)的输出端贯穿所述安装架(110)且设置有螺杆(130)；
活动架(200)，两根所述螺杆(130)上至少设置有一个所述活动架(200)，所述活动架(200)呈“n”形，且两个所述螺杆(130)贯穿螺接所述活动架(200)底部，所述活动架(200)顶部设置有第二伺服电机(210)，所述第二伺服电机(210)输出轴顶部设置有放置架(220)，所述放置架(220)呈“U”形，所述放置架(220)内侧壁对称水平方向设置有第一微型电动推杆(230)，所述第一微型电动推杆(230)的输出端设置有侧板(240)，所述侧板(240)呈倒“L”形，所述侧板(240)底部垂直方向设置有第二微型电动推杆(250)，所述第二微型电动推杆(250)的输出端设置有顶板(260)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的测试固定结构，其特征在于：所述螺杆(130)的左端贯穿转动在左边的所述安装架(110)上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的测试固定结构，其特征在于：所述底座(100)外侧壁四周设置有安装板(140)，每个所述安装板(140)均开设有安装孔(150)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的测试固定结构，其特征在于：所述底座(100)底部设置有缓冲软垫。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的测试固定结构，其特征在于：所述放置架(220)底部四周设置有支撑滚轮(270)，所述支撑滚轮(270)滚动在所述活动架(200)顶壁上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
