[实用新型]一种二极管封装结构有效
| 申请号： | 202123059853.7 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN217468411U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 苏荻楠 | 申请（专利权）人： | 江苏固得沃克微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 李星 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种二极管封装结构。所述二极管封装结构包括：塑封体；第一料片，所述第一料片设置于所述塑封体的一侧；第二料片，所述第二料片设置于所述塑封体的一侧；跳线，所述跳线设置于所述第一料片和所述第二料片之间；芯片，所述芯片设置于所述第一料片与跳线之间。本实用新型提供的二极管封装结构通过采用Clip工艺为单片矩阵式料片结构，芯片通过Clip搭接在第一料片另一引脚上，形成整体，Clip自身重力自然贴合在芯片和第一料片上，焊接前后的应力影响很小，并且由于铜材和焊锡使用量大，导电散热效果更好，不但可以更加方便二极管的封装，而且极大的改善了矩阵式料片二极管封装前后应力变化大的弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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