[实用新型]一种二极管封装结构有效
| 申请号： | 202123059853.7 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN217468411U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 苏荻楠 | 申请（专利权）人： | 江苏固得沃克微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 李星 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种二极管封装结构，其特征在于，包括：
塑封体；
第一料片，所述第一料片设置于所述塑封体的一侧；
第二料片，所述第二料片设置于所述塑封体的一侧；
跳线，所述跳线设置于所述第一料片和所述第二料片之间；
芯片，所述芯片设置于所述第一料片与跳线之间。
2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，所述第一料片和所述第二料片均采用纯平面式设计，表面无弯折。
3.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，所述第一料片上开设有用于减少折弯成型拉扯力对所述芯片造成损伤的穿通口。
4.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，所述第一料片和第二料片的末端设置有防水沟，用于阻挡所述第一料片与第二料片和胶体之间有水渗入。
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