[实用新型]一种可自动散热的功率半导体器件有效
| 申请号： | 202123011564.X | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN216488036U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 周子游;周炳;翁加付;王源政;毛建达 | 申请（专利权）人： | 宁波海特创电控有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467;H01L23/34 |
| 代理公司： | 宁波浙成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33268 | 代理人： | 陈敏垚 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地涉及一种可自动散热的功率半导体器件，包括本体机构、水冷机构以及风冷机构，水冷机构安装于本体机构的两侧，风冷机构安装于本体机构的一侧，本体机构包括放置下外壳、放置上外壳、电路板、功率半导体器件本体以及滑块，放置上外壳安装于放置下外壳上，放置上外壳与放置下外壳之间形成有第一腔体，功率半导体器件本体安装于电路板上，电路板安装于滑块上，滑块与放置下外壳的内壁活动连接。在本体机构上安装有水冷机构与风冷机构，通过水冷机构与风冷机构相结合的方式对设于第一腔体内的电路板及安装于电路板上的功率半导体器件本体在工作过程中产生的热量进行降温，散热效果明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 散热 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
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