[实用新型]一种可自动散热的功率半导体器件

权利要求书

1.一种可自动散热的功率半导体器件，其特征在于：包括本体机构(1)、水冷机构(2)以及风冷机构(3)，所述水冷机构(2)安装于本体机构(1)的两侧，所述风冷机构(3)安装于本体机构(1)的一侧，所述本体机构(1)包括放置下外壳(101)、放置上外壳(102)、电路板(103)、功率半导体器件本体(104)以及滑块(105)，所述放置上外壳(102)安装于放置下外壳(101)上，所述放置上外壳(102)与放置下外壳(101)之间形成有第一腔体，所述功率半导体器件本体(104)安装于电路板(103)上，所述电路板(103)安装于滑块(105)上，所述滑块(105)与放置下外壳(101)的内壁活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种可自动散热的功率半导体器件，其特征在于：所述水冷机构(2)包括水箱(201)、第一箱盖(202)、第一压力泵(203)、直水管(204)、第一冷却管(205)、第二冷却管(206)、出水管(207)、第二箱盖(208)、支撑柱(210)、电机(211)、第一风扇(212)、第二压力泵(213)、回流管(214)以及收集箱(215)，所述水箱(201)安装于本体机构(1)的第一侧，所述第一箱盖(202)安装于水箱(201)上，所述第一箱盖(202)与水箱(201)之间形成有第二腔体，所述收集箱(215)安装于本体机构(1)的第二侧，所述第二箱盖(208)安装于收集箱(215)上，所述第二箱盖(208)与收集箱(215)之间形成有第三腔体，所述第一压力泵(203)安装于水箱(201)内，所述直水管(204)的第一端连接于第一压力泵(203)，所述直水管(204)的第二端穿出水箱(201)后分别连接于第一冷却管(205)与第二冷却管(206)的第一端，所述第一冷却管(205)与第二冷却管(206)的第二端均连接于出水管(207)的第一端，所述出水管(207)的第二端穿过第二箱盖(208)后延伸至收集箱(215)内，所述电机(211)通过支撑柱(210)安装于收集箱(215)内，所述第一风扇(212)安装于电机(211)的输出端，所述第二压力泵(213)安装于收集箱(215)内，所述回流管(214)的第一端穿过收集箱(215)后连接于第二压力泵(213)，所述回流管(214)的第二端穿过水箱(201)后延伸至水箱(201)内，所述第一冷却管(205)与第二冷却管(206)安装于第一腔体内。

3.根据权利要求2所述的一种可自动散热的功率半导体器件，其特征在于：所述收集箱(215)内还安装有温度感应器(209)。

4.根据权利要求2所述的一种可自动散热的功率半导体器件，其特征在于：所述直水管(204)的第二端穿过放置上外壳(102)的第一侧侧壁后分别连接于第一冷却管(205)与第二冷却管(206)的第一端，所述出水管(207)的第一端穿过放置上外壳(102)的第二侧侧壁后分别连接于第一冷却管(205)与第二冷却管(206)的第二端。

5.根据权利要求2所述的一种可自动散热的功率半导体器件，其特征在于：所述水箱(201)的第一侧侧壁上设有便于直水管(204)的第二端穿过的第一穿孔，所述水箱(201)的第二侧侧壁上设有便于回流管(214)的第二端穿过的第二穿孔，所述收集箱(215)的第一侧侧壁上设有便于回流管(214)的第一端穿过的第三穿孔，所述第二箱盖(208)上设有便于出水管(207)的第二端穿过的第四穿孔。

6.根据权利要求4所述的一种可自动散热的功率半导体器件，其特征在于：所述放置上外壳(102)的第一侧侧壁上设有便于直水管(204)的第二端穿过的第五穿孔，所述放置上外壳(102)的第二侧侧壁上设有便于出水管(207)的第一端穿过的第六穿孔。