[实用新型]一种可自动散热的功率半导体器件

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地涉及一种可自动散热的功率半导体器件，包括本体机构、水冷机构以及风冷机构，水冷机构安装于本体机构的两侧，风冷机构安装于本体机构的一侧，本体机构包括放置下外壳、放置上外壳、电路板、功率半导体器件本体以及滑块，放置上外壳安装于放置下外壳上，放置上外壳与放置下外壳之间形成有第一腔体，功率半导体器件本体安装于电路板上，电路板安装于滑块上，滑块与放置下外壳的内壁活动连接。在本体机构上安装有水冷机构与风冷机构，通过水冷机构与风冷机构相结合的方式对设于第一腔体内的电路板及安装于电路板上的功率半导体器件本体在工作过程中产生的热量进行降温，散热效果明显。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地涉及一种可自动散热的功率半导体器件。

背景技术

功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，广泛应用于电子制造业、网络通信、消费电子等领域。

目前，市面上的功率半导体器件存在如下不足：1)对于功率半导体器件的散热一般是需要将其与散热器进行螺纹连接，但是这种方式会使散热器对功率半导体器件进行散热时会产生一定的振动，从而导致功率半导体器件损坏，降低功率半导体器件的使用寿命；2)通过散热器进行散热只能进行局部散热，不能将功率半导体器件产生的热量进行快速降温。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种可自动散热的功率半导体器件，有效解决现有技术的不足。

为了实现上述目的，本实用新型应用的技术方案如下：

一种可自动散热的功率半导体器件，包括本体机构、水冷机构以及风冷机构，水冷机构安装于本体机构的两侧，风冷机构安装于本体机构的一侧，本体机构包括放置下外壳、放置上外壳、电路板、功率半导体器件本体以及滑块，放置上外壳安装于放置下外壳上，放置上外壳与放置下外壳之间形成有第一腔体，功率半导体器件本体安装于电路板上，电路板安装于滑块上，滑块与放置下外壳的内壁活动连接。

根据上述方案，所述水冷机构包括水箱、第一箱盖、第一压力泵、直水管、第一冷却管、第二冷却管、出水管、第二箱盖、支撑柱、电机、第一风扇、第二压力泵、回流管以及收集箱，水箱安装于本体机构的第一侧，第一箱盖安装于水箱上，第一箱盖与水箱之间形成有第二腔体，收集箱安装于本体机构的第二侧，第二箱盖安装于收集箱上，第二箱盖与收集箱之间形成有第三腔体，第一压力泵安装于水箱内，直水管的第一端连接于第一压力泵，直水管的第二端穿出水箱后分别连接于第一冷却管与第二冷却管的第一端，第一冷却管与第二冷却管的第二端均连接于出水管的第一端，出水管的第二端穿过第二箱盖后延伸至收集箱内，电机通过支撑柱安装于收集箱内，第一风扇安装于电机的输出端，第二压力泵安装于收集箱内，回流管的第一端穿过收集箱后连接于第二压力泵，回流管的第二端穿过水箱后延伸至水箱内，第一冷却管与第二冷却管安装于第一腔体内。

根据上述方案，所述收集箱内还安装有温度感应器。

根据上述方案，所述直水管的第二端穿过放置上外壳的第一侧侧壁后分别连接于第一冷却管与第二冷却管的第一端，出水管的第一端穿过放置上外壳的第二侧侧壁后分别连接于第一冷却管与第二冷却管的第二端。

根据上述方案，所述水箱的第一侧侧壁上设有便于直水管的第二端穿过的第一穿孔，水箱的第二侧侧壁上设有便于回流管的第二端穿过的第二穿孔，收集箱的第一侧侧壁上设有便于回流管的第一端穿过的第三穿孔，第二箱盖上设有便于出水管的第二端穿过的第四穿孔。

根据上述方案，所述放置上外壳的第一侧侧壁上设有便于直水管的第二端穿过的第五穿孔，放置上外壳的第二侧侧壁上设有便于出水管的第一端穿过的第六穿孔。