[实用新型]引线框架及半导体器件封装体有效
| 申请号： | 202122888076.0 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN216250718U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 吴泽星;张超 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种引线框架及半导体器件封装体，在塑封体和散热片的衔接处设置至少一道第一防水槽，可以改善塑封体与引线框架的粘接，进而减少和控制在半导体器件封装体的表面处理工艺中可渗入散热片和塑封体之间缝隙中含有化学物质液体的量，由此解决散热片表面的镀层腐蚀变色而形成镀层水印的问题。此外，在塑封体和散热片的衔接处设置的至少一道第一防水槽，相对于载片框外围设置的第二防水槽而言，起到了提前阻挡渗液渗入的效果，可有效减少半导体器件封装体中的渗入量，避免渗液长驱直入到载片框中的芯片部位而影响芯片性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
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