[实用新型]引线框架及半导体器件封装体

权利要求书

1.一种引线框架，具有至少一个芯片封装区，每个所述芯片封装区包括散热片、载片框和至少一个引脚，所述载片框用于承载芯片，所述芯片和所述芯片封装区的引线框架被相应的塑封体塑封在一起，所述引脚和所述散热片均设置于所述载片框的外围，其特征在于，每个所述芯片封装区还具有至少一道第一防水槽，各道第一防水槽均设置在所述散热片与所述塑封体的衔接处附近且位于所述塑封体的外边缘以内，且各道第一防水槽均沿着所述散热片与引线框架上塑封体的衔接处的走向连续延伸，并被所述散热片和所述塑封体共同密封为封闭式防水槽。

2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，最外面一道的所述第一防水槽与所述塑封体的外边缘之间的距离不大于0.5mm。

3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，每个所述芯片封装区还具有围绕在所述载片框的外围的至少一道第二防水槽。

4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一防水槽的纵截面为V形或U形。

5.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，各道所述第一防水槽等线宽、等槽深、等间隔分布。

6.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述散热片上还设有安装固定孔；和/或，所述散热片的外边缘还设有缺口。

7.如权利要求1-6中任一项所述的引线框架，其特征在于，每个所述芯片封装区中，所有引脚均分布在所述载片框的同一侧，所述散热片分布在所述载片框的另一侧。

8.如权利要求7所述的引线框架，其特征在于，相邻所述引脚之间通过相应的连筋相连，相邻两个所述芯片封装区之间通过相应的连筋相连。

9.一种半导体器件封装体，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的引线框架、至少一个芯片以及相应的塑封体，每个所述芯片一一对应地装载在所述引线框架相应的芯片封装区的载片框上，所述塑封体将所述芯片封装区的引线框架与所述芯片塑封在一起。

10.如权利要求9所述的半导体器件封装体，其特征在于，所述芯片为IGBT器件芯片。