[实用新型]X波段幅相多功能芯片有效
| 申请号： | 202122869747.9 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN216250708U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 苏通山 | 申请（专利权）人： | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了X波段幅相多功能芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片座，所述芯片座的顶部两侧电性连接有卡座，所述卡座的外侧下方开设有限位槽，且卡座的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部安装有屏蔽隔片，且屏蔽隔片的内侧连接有接线端子，所述接线端子的顶端电性连接有多功能芯片主体，所述多功能芯片主体的外部两侧连接有弹性片，且弹性片的末端连接有限位块。本实用新型中，多功能芯片主体与芯片座通过插接在一起，使弹簧受到压缩，需要将多功能芯片主体与芯片座分离时，向着外侧拉动弹性片，弹性片带着限位块向着外侧活动，直至与限位槽脱离，多功能芯片主体能够在弹簧弹力作用下弹出，此举使得多功能芯片主体与芯片座的分离较为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 波段 多功能 芯片 | ||
【主权项】：
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