[实用新型]X波段幅相多功能芯片

说明书

本实用新型公开了X波段幅相多功能芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片座，所述芯片座的顶部两侧电性连接有卡座，所述卡座的外侧下方开设有限位槽，且卡座的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部安装有屏蔽隔片，且屏蔽隔片的内侧连接有接线端子，所述接线端子的顶端电性连接有多功能芯片主体，所述多功能芯片主体的外部两侧连接有弹性片，且弹性片的末端连接有限位块。本实用新型中，多功能芯片主体与芯片座通过插接在一起，使弹簧受到压缩，需要将多功能芯片主体与芯片座分离时，向着外侧拉动弹性片，弹性片带着限位块向着外侧活动，直至与限位槽脱离，多功能芯片主体能够在弹簧弹力作用下弹出，此举使得多功能芯片主体与芯片座的分离较为方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及X波段幅相多功能芯片。

背景技术

当今，有源相控阵雷达技术发展迅速，在在可靠性、体积、扫描速度和探测精度等方面的性能远优于传统机械扫描雷达，在军事、民用的许多领域都有着大量需求，经济效益好，在有源相控阵雷达中，T/R组件是其基础组成部分，而高度集成的多功能芯片是TR组件的核心，直接影响雷达系统的性能及成本，相控阵雷达采用电扫描，即通过控制幅相实现雷达波束转动，为此我们提出X波段幅相多功能芯片。

现有的X波段幅相多功能芯片由于大多是利用插接结构进行固定的，这就导致在需要将多功能芯片主体与芯片座分离时，较为困难。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有的X波段幅相多功能芯片由于大多是利用插接结构进行固定的，这就导致在需要将多功能芯片主体与芯片座分离时，较为困难的缺点，而提出的X波段幅相多功能芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

X波段幅相多功能芯片，包括：

芯片座，所述芯片座的顶部两侧电性连接有卡座，所述卡座的外侧下方开设有限位槽，且卡座的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部安装有屏蔽隔片，且屏蔽隔片的内侧连接有接线端子，所述接线端子的顶端电性连接有多功能芯片主体，所述多功能芯片主体的外部两侧连接有弹性片，且弹性片的末端连接有限位块。

优选的，所述多功能芯片主体的底面中央设置有散热铜箔，所述散热铜箔的底部抵接有橡胶垫，且橡胶垫与芯片座之间连接有弹簧。

优选的，所述橡胶垫与芯片座之间通过弹簧构成弹力结构，且橡胶垫关于芯片座的中心轴线对称分布有四组。

优选的，所述弹性片与卡座之间通过限位块构成固定结构，且限位块的外壁与限位槽的内壁相贴合。

优选的，所述限位块与多功能芯片主体之间通过弹性片构成弹力结构，且弹性片的上端与多功能芯片主体之间为固定连接。

优选的，所述屏蔽隔片在卡槽的内部为等距分布，且屏蔽隔片的高度与卡槽的深度一致。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，多功能芯片主体与芯片座通过插接在一起，使弹簧受到压缩，需要将多功能芯片主体与芯片座分离时，向着外侧拉动弹性片，弹性片带着限位块向着外侧活动，直至与限位槽脱离，多功能芯片主体能够在弹簧弹力作用下弹出，此举使得多功能芯片主体与芯片座的分离较为方便。

附图说明

图1为本实用新型中整体剖面结构示意图；

图2为本实用新型中芯片座顶面结构示意图；

图3为本实用新型中图1中放大结构示意图；

图4为本实用新型中局部左视结构示意图。

图例说明：