[实用新型]一种电源管理芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122807636.5 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216250710U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 马腾 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇芯源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/473;H01L23/367;H01L23/49;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京沃知思真知识产权代理有限公司 11942 | 代理人： | 尹得银 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区宝龙街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了芯片封装技术领域的一种电源管理芯片封装结构，包括封装盒和防护壳体，封装盒底部固定有防护壳体，封装盒内部固定有芯片本体，芯片本体底部固定有若干引脚，封装盒侧壁设置有散热机构，散热机构包括双轴电机、搅拌扇叶、散热风扇和散热腔，双轴电机的输出端分别固定有搅拌扇叶和散热风扇，封装盒的侧壁开设有散热腔，搅拌扇叶设置在散热腔内部，散热风扇设置在封装盒的外部，散热腔内部设置有冷却液，本实用新型设置散热机构可以对芯片本体产生的大量热量进行及时散热，从而使得封装盒内部始终处于恒温状态，提升芯片本体使用寿命，并且将散热腔设置为U型腔体，可以增加冷却液的流动面域，提升冷却液的冷却效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 管理 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汇芯源科技有限公司，未经深圳市汇芯源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122807636.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种螺旋式冷却装置
- 下一篇：一种液态硅酸钠闪蒸浓缩装置
