[实用新型]一种器件封装结构与电子设备有效
| 申请号： | 202122561629.1 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216054657U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李成军;王成森;倪亮亮 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 冯洁 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种器件封装结构与电子设备，涉及器件封装技术领域。该器件封装结构包括芯片组件、上金属片以及封装框架，封装框架包括焊接脚与框架本体，芯片组件安装于框架本体，芯片组件的顶部与上金属片连接，焊接脚与上金属片连接，并用于支撑上金属片；其中，所述焊接脚的顶面所述芯片组件的顶面位于同一平面。由于本申请提供的框架本体设置有焊接脚，因此可以通过焊接脚对上金属片起到支撑作用，使得焊接脚的顶面所述芯片组件的顶面位于同一平面，芯片组件的高度不会超过焊接脚的高度，整个器件封装结构的布局更加紧凑，尽可能的减小了器件封装结构的厚度，有利于器件封装结构的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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