[实用新型]一种器件封装结构与电子设备

说明书

本申请提供了一种器件封装结构与电子设备，涉及器件封装技术领域。该器件封装结构包括芯片组件、上金属片以及封装框架，封装框架包括焊接脚与框架本体，芯片组件安装于框架本体，芯片组件的顶部与上金属片连接，焊接脚与上金属片连接，并用于支撑上金属片；其中，所述焊接脚的顶面所述芯片组件的顶面位于同一平面。由于本申请提供的框架本体设置有焊接脚，因此可以通过焊接脚对上金属片起到支撑作用，使得焊接脚的顶面所述芯片组件的顶面位于同一平面，芯片组件的高度不会超过焊接脚的高度，整个器件封装结构的布局更加紧凑，尽可能的减小了器件封装结构的厚度，有利于器件封装结构的小型化。

技术领域

本申请涉及器件封装技术领域，具体而言，涉及一种器件封装结构与电子设备。

背景技术

在器件投入产品前，需要对器件进行封装。传统基站大通流防护类产品都采用涂粉或者套壳灌环氧工艺的方式实现封装。

然而，涂粉或者套壳环氧工艺在形成后期产品时，普遍存在外形不规则，体积大，装配难度大的问题，不利于基站大通流防护类产品的小型化与微型化发展，例如，采用套壳环氧工艺进行封装时，套设的外壳厚度远大于内部芯片的厚度。

综上，现有技术中存在器件封装后的体积较大的问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种器件封装结构与电子设备，以解决现有技术中存在的器件封装后的体积较大的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

一方面，本申请实施例提供了一种器件封装结构，所述器件封装结构包括芯片组件、上金属片以及封装框架，所述封装框架包括焊接脚与框架本体，所述芯片组件安装于所述框架本体，所述芯片组件的顶部与所述上金属片连接，所述焊接脚与所述上金属片连接，并用于支撑所述上金属片；其中，

所述焊接脚的顶面与所述芯片组件的顶面位于同一平面。

可选地，所述框架本体包括下金属片，所述下金属片与所述芯片组件的底部连接，其中，

所述焊接脚的高度等于所述芯片组件与所述下金属片的高度之和。

可选地，所述焊接脚包括第一焊接脚与第二焊接脚，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚均与所述上金属片连接。

可选地，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚分别与所述上金属片的两端连接。

可选地，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚均与竖直方向成锐角设置，且所述第一焊接脚与所述第二焊接脚的底部的宽度小于顶部的宽度。

可选地，所述器件封装结构还包括焊片，所述焊片位于所述上金属片与所述焊接脚之间，且所述上金属片与所述焊接脚通过所述焊片焊接。

可选地，所述芯片组件包括多个芯片层与焊料层，相邻两个芯片层之间通过焊料层连接，所述芯片层包括芯片或铜片，且位于最顶层的芯片层还通过所述焊料层与所述上金属片连接，位于最底层的芯片层还通过所述焊料层与所述框架本体连接。

可选地，所述芯片组件包括单个芯片层与焊料层，所述芯片层包括芯片或铜片，所述芯片层的顶面通过所述焊料层与所述上金属片连接，所述芯片层的底面通过所述焊料层与所述框架本体连接。

可选地，器件封装结构还包括塑封体，所述塑封体包裹所述封装框架与所述上金属片。

另一方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的器件封装结构。

相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：