[实用新型]一种半导体晶圆划片硬刀加工专用高精度数控车床有效
| 申请号： | 202122542732.1 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216540852U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王强志;魏传波 | 申请（专利权）人： | 洛阳传顺机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B23B5/00 | 分类号： | B23B5/00;B23B25/06;B23Q3/08 |
| 代理公司： | 洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙) 41156 | 代理人： | 袁方 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市中国（河南）自*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种半导体晶圆划片硬刀加工专用高精度数控车床，包括气静压主轴、设置在气静压主轴上的一体式夹具、刀架以及设置在刀架上的车刀，气静压主轴固定在工件托板上，刀架固定在车刀托板上，工件托板和车刀托板分别沿水平方向滑动设置在床身上，且车刀托板的滑动方向垂直于工件托板的滑动方向分布；本实用新型可通过少次重复装夹提高半导体晶圆划片硬刀的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 划片 加工 专用 高精度 数控车床 | ||
【主权项】：
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