[实用新型]一种半导体晶圆划片硬刀加工专用高精度数控车床

权利要求书

1.一种半导体晶圆划片硬刀加工专用高精度数控车床，其特征在于：包括气静压主轴(2)、设置在气静压主轴(2)上的一体式夹具(3)、刀架(6)以及设置在刀架(6)上的车刀(5)，气静压主轴(2)固定在工件托板(1)上，刀架(6)固定在车刀托板(7)上，工件托板(1)和车刀托板(7)分别沿水平方向滑动设置在床身(8)上，且车刀托板(7)的滑动方向垂直于工件托板(1)的滑动方向分布；

一体式夹具(3)包括用于固定工件(4)端部的吸盘系统(22)和用于定位工件(4)上内孔(401)的定位系统(23)；吸盘系统(22)包括开设在气静压主轴(2)的主轴本体(26)前端端面外缘的多个吸孔(2203)和用于连接吸孔(2203)与抽真空设备的抽真空通道；定位系统(23)包括由前至后依次滑动设置在开设于主轴本体(26)前端的滑孔(2601)中的胀紧夹头(2306)和定位芯轴(2303)，胀紧夹头(2306)和滑孔(2601)之间设有前向滑动限位(2307)，胀紧夹头(2306)的前端具有胀紧部(2308)，胀紧部(2308)用于由定位芯轴(2303)驱动并胀起后通过卡接工件(4)上内孔(401)以定位工件(4)，胀紧夹头(2306)内具有与设置在定位芯轴(2303)前端的锥部(2304)配合以驱动胀紧部(2308)胀起的锥形孔(2305)；

刀架(6)的数量为三个，三个刀架(6)上分别设有用于加工工件(4)的外圆、内圆以及外端面的对应车刀(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆划片硬刀加工专用高精度数控车床，其特征在于：床身(8)上设有供工件托板(1)滑动配合的工件导轨和供车刀托板(7)滑动配合的车刀导轨；工件导轨包括平行间隔分布的X轴V形气浮导轨(12)和X轴平形气浮导轨(9)，在工件托板(1)的下沿对应设有X轴导轨托板V轨(14)和X轴导轨托板平轨(13)；车刀导轨包括平行间隔分布的Z轴V形气浮导轨(20)和Z轴平形气浮导轨(17)，在车刀托板(7)的下沿对应设有Z轴导轨托板V轨(16)和Z轴导轨托板平轨(15)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆划片硬刀加工专用高精度数控车床，其特征在于：X轴V形气浮导轨(12)和X轴平形气浮导轨(9)分别设置在固定于床身(8)上的X轴凵形座(10)的上沿，在X轴凵形座(10)内设有用于驱动工件托板(1)滑动的X轴直线电机(11)；Z轴V形气浮导轨(20) 和Z轴平形气浮导轨(17)分别设置在固定于床身(8)上的Z轴凵形座(19)的上沿，在Z轴凵形座(19)内设有用于驱动车刀托板(7)滑动的Z轴直线电机(18)。