[实用新型]一种芯片生产制造用冷却装置有效
| 申请号: | 202122526369.4 | 申请日: | 2021-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN216528797U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 徐敬伟 | 申请(专利权)人: | 徐敬伟 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100000 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种芯片生产制造用冷却装置,涉及芯片生产制造技术领域,包括主体,所述主体的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部活动连接有托架,所述托架的上端下表面开设有多个凹槽,多个所述凹槽呈矩形阵列分布且内部均活动连接有滚珠,所述托架的顶端固定连接有底板,所述托架的上端内部开设有螺纹孔,所述底板的内部贯穿并活动连接有螺栓,所述螺栓的底端与螺纹孔相适配。本实用新型通过主体底端的撑板可以对电机进行支撑,通过电机可以驱动齿轮旋转,从而与齿带相适配,进而可以使托架在滑槽内部滑动,通过凹槽内部的滚珠可以使托架的滑动更加流畅,通过贯穿底板并与螺纹孔相连的螺栓可以实现拖盘与托架的连接。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 生产 制造 冷却 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐敬伟,未经徐敬伟许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122526369.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





