[实用新型]一种芯片生产制造用冷却装置有效
| 申请号: | 202122526369.4 | 申请日: | 2021-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN216528797U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 徐敬伟 | 申请(专利权)人: | 徐敬伟 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100000 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 生产 制造 冷却 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片生产制造用冷却装置,涉及芯片生产制造技术领域,包括主体,所述主体的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部活动连接有托架,所述托架的上端下表面开设有多个凹槽,多个所述凹槽呈矩形阵列分布且内部均活动连接有滚珠,所述托架的顶端固定连接有底板,所述托架的上端内部开设有螺纹孔,所述底板的内部贯穿并活动连接有螺栓,所述螺栓的底端与螺纹孔相适配。本实用新型通过主体底端的撑板可以对电机进行支撑,通过电机可以驱动齿轮旋转,从而与齿带相适配,进而可以使托架在滑槽内部滑动,通过凹槽内部的滚珠可以使托架的滑动更加流畅,通过贯穿底板并与螺纹孔相连的螺栓可以实现拖盘与托架的连接。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产制造技术领域,更具体的是涉及一种芯片生产制造用冷却装置。
背景技术
在芯片生产检测过程中,会涉及到对芯片的多项检测,各个检测环节一般是顺序相连的,在对芯片高温检测以后,芯片需要很久才能降温,影响下一环节的检测进度,为了提高检测效率,降低生产成本,高温检测后及时对芯片降温是很有必要的,现有的冷却装置在冷却效率上比较低下,使用效果不好。
在中国实用新型专利申请号:CN202023290751.1中公开有一种芯片生产制造用冷却装置,包括底板和支撑板,两个所述支撑板分别固定设置于底板的上表面两侧,两个所述支撑板的顶端固定设置有顶板,所述顶板的下方设置有往复丝杆,所述往复丝杆的两端均通过第一滚动轴承与对应的支撑板转动连接,所述往复丝杆的杆壁螺纹套接有滑块,所述滑块的下表面固定设置有风机,右侧所述支撑板的右侧设置有电机,所述电机的输出端与往复丝杆的右端固定连接,两个所述支撑板中部之间设置有转杆,所述转杆的两端均通过第二滚动轴承与对应的支撑板转动连接。该芯片生产制造用冷却装置,在使用过程中还存在效率提升不明显且放置与取拿芯片时不方便的缺点,以及设备运行不稳定造成芯片滑落造成摔毁的后果,使用效果不好的问题。
因此,提出一种芯片生产制造用冷却装置来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型的目的在于:为了解决现有的的问题,本实用新型提供一种芯片生产制造用冷却装置。
(二)技术方案
本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
一种芯片生产制造用冷却装置,包括主体,所述主体的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部活动连接有托架,所述托架的上端下表面开设有多个凹槽,多个所述凹槽呈矩形阵列分布且内部均活动连接有滚珠,所述托架的顶端固定连接有底板,所述托架的上端内部开设有螺纹孔,所述底板的内部贯穿并活动连接有螺栓,所述螺栓的底端与螺纹孔相适配,所述底板的上表面固定连接有拖盘,所述拖盘的顶端内部放置有芯片,所述托架的下端固定连接有限位块,所述托架数量为多个,多个所述托架呈胶囊型等间距分布,多个所述托架的底端一侧固定连接有齿带,所述主体的底端固定连接有撑板,所述撑板的上端固定连接有电机,所述电机的输出轴一端固定连接有齿轮,所述齿轮与齿带相适配。
进一步地,所述拖盘为EVA防震泡棉构成。
进一步地,所述主体的内部固定连接有制冷管,所述制冷管呈S型折返分布,所述制冷管的材质为不锈钢材质构成,所述制冷管的内部流动有冷水。
进一步地,所述主体的内部顶端固定连接有多个支板,多个所述支板的内部均固定连接有撑环,所述撑环的内侧固定安装有冷却扇。
进一步地,所述主体的底端固定连接有多个支脚,多个所述支脚呈矩形阵列分布。
进一步地,所述支脚的内部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆每个都能单独伸缩。
进一步地,所述伸缩杆的底端固定连接有支块,所述支块为橡胶材料构成。
(三)有益效果
本实用新型的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





