[实用新型]一种芯片生产制造用冷却装置

权利要求书

1.一种芯片生产制造用冷却装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内部开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部活动连接有托架(3)，所述托架(3)的上端下表面开设有多个凹槽，多个所述凹槽呈矩形阵列分布且内部均活动连接有滚珠(4)，所述托架(3)的顶端固定连接有底板(5)，所述托架(3)的上端内部开设有螺纹孔(6)，所述底板(5)的内部贯穿并活动连接有螺栓(7)，所述螺栓(7)的底端与螺纹孔(6)相适配，所述底板(5)的上表面固定连接有拖盘(8)，所述拖盘(8)的顶端内部放置有芯片(9)，所述托架(3)的下端固定连接有限位块(10)，所述托架(3)数量为多个，多个所述托架(3)呈胶囊型等间距分布，多个所述托架(3)的底端一侧固定连接有齿带(11)，所述主体(1)的底端固定连接有撑板(12)，所述撑板(12)的上端固定连接有电机(13)，所述电机(13)的输出轴一端固定连接有齿轮(14)，所述齿轮(14)与齿带(11)相适配。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述拖盘(8)为EVA防震泡棉构成。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述主体(1)的内部固定连接有制冷管(15)，所述制冷管(15)呈S型折返分布，所述制冷管(15)的材质为不锈钢材质构成，所述制冷管(15)的内部流动有冷水。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述主体(1)的内部顶端固定连接有多个支板(16)，多个所述支板(16)的内部均固定连接有撑环(17)，所述撑环(17)的内侧固定安装有冷却扇(18)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述主体(1)的底端固定连接有多个支脚(19)，多个所述支脚(19)呈矩形阵列分布。

6.根据权利要求5所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述支脚(19)的内部固定连接有伸缩杆(20)，所述伸缩杆(20)每个都能单独伸缩。

7.根据权利要求6所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述伸缩杆(20)的底端固定连接有支块(21)，所述支块(21)为橡胶材料构成。