[实用新型]一种集成电路芯片的内镶嵌结构有效

专利信息
申请号: 202122302824.2 申请日: 2021-09-23
公开(公告)号: CN215988720U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 丁长兵 申请(专利权)人: 深圳市瑞佳芯科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 北京市浩东律师事务所 11499 代理人: 孙莉
地址: 518100 广东省深圳市宝安区西乡街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路芯片的内镶嵌结构,包括集成电路板,所述集成电路板上表面固定安装有镶嵌挡板,所述镶嵌挡板内侧活动安装有芯片,所述芯片上表面开设有移动槽,所述移动槽内侧固定安装有捏片,所述芯片下表面开设有固定卡轨。通过设置的回位弹簧,可以在需要对芯片进行安装的时候向下按压挡板,使挡板下降,对芯片进行安装后,对卡板产生反作用力,使挡板恢复到原本的位置,通过设置的卡板,能够卡在安装槽内部,不会由于回位弹簧的原因而导致挡板发生脱落,挡板能够在对芯片安装后对安装的一侧表面进行阻挡,能够防止芯片的掉落,二号回位弹簧可以在向内侧按压传动杆并使其移动后,能够产生反作用力,使其恢复到原本的位置。
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 镶嵌 结构
【主权项】:
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