[实用新型]真空系统及半导体热处理设备有效
| 申请号： | 202122175036.1 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN215890360U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈志兵;李旭刚 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | F04B37/14 | 分类号： | F04B37/14;F04B37/20;F04B39/16;H01L21/316;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种真空系统，包括依次连通的冷凝装置、真空泵及集气装置，工艺腔室位于冷凝装置的上游，以使工艺腔室内部产生的工艺废气在通过冷凝装置和真空泵后到达集气装置内，其中，工艺废气含有的蒸气能够在冷凝装置和集气装置中冷凝形成液体；集液容器与冷凝装置和集气装置均可通断连通设置，当集液容器与冷凝装置和/或集气装置相隔离时，冷凝形成的液体在相应的冷凝装置和/或集气装置的内部进行积存；当集液容器与冷凝装置和/或集气装置相连通时，集液容器用于收集冷凝形成的液体。冷凝形成的液体能够排放至集液容器中进行收集，储存到一定程度再统一进行排放、清理等操作，使用更为灵活方便。本实用新型还提供一种半导体热处理设备。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 系统 半导体 热处理 设备 | ||
【主权项】：
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