[实用新型]真空系统及半导体热处理设备

权利要求书

1.一种真空系统，用于与半导体热处理设备的工艺腔室连通以控制所述工艺腔室内部的真空压力，其特征在于，

所述真空系统包括依次连通的冷凝装置、真空泵及集气装置，所述工艺腔室位于所述冷凝装置的上游，以使所述工艺腔室内部产生的工艺废气在依次通过所述冷凝装置和所述真空泵后到达所述集气装置内，其中，所述工艺废气含有的蒸气能够在所述冷凝装置和所述集气装置中冷凝形成液体；

所述真空系统还包括集液容器，所述集液容器与所述冷凝装置和所述集气装置均可通断连通设置，其中，当所述集液容器与所述冷凝装置和/或所述集气装置相隔离时，所述冷凝形成的液体在相应的所述冷凝装置和/或所述集气装置的内部进行积存；当所述集液容器与所述冷凝装置和/或所述集气装置相连通时，所述集液容器用于收集所述冷凝形成的液体。

2.根据权利要求1所述的真空系统，其特征在于，还包括容器排气管路，所述容器排气管路用于连通所述集液容器与所述集气装置，以在所述集液容器收集所述冷凝形成的液体时，所述集液容器的内部气体能够通过所述容器排气管路排出至所述集气装置。

3.根据权利要求2所述的真空系统，其特征在于，还包括：

第一排液管路及第一阀门装置，所述第一排液管路用于连通所述冷凝装置与所述集液容器，所述第一阀门装置设置在所述第一排液管路上，用于控制所述第一排液管路的通断；

第二排液管路及第二阀门装置，所述第二排液管路用于连通所述集气装置与所述集液容器，所述第二阀门装置设置在所述第二排液管路上，用于控制所述第二排液管路的通断。

4.根据权利要求3所述的真空系统，其特征在于，所述第一排液管路与所述第二排液管路相互连通，且两者连通的位置位于所述第一阀门装置和所述第二阀门装置的下游。

5.根据权利要求3所述的真空系统，其特征在于，所述集液容器包括容器本体和盖体结构，所述容器本体具有开口部，所述盖体结构包括：

旋转连接部及压接部，所述旋转连接部用于与所述开口部的外侧周壁旋转连接，所述旋转连接部与所述压接部相配合，以使所述旋转连接部进行旋转连接时能够将所述压接部压紧至所述开口部上，并且所述旋转连接部与所述压接部始终能够发生沿周向的相对转动，以使所述旋转连接部进行旋转时所述压接部的周向位置可保持不变；

管路连接部，设置在所述压接部上，所述管路连接部用于连接待连接管路与所述压接部，所述管路连接部具有能够与所述待连接管路连通的流体通道，当所述压接部被压紧至所述开口部上后，所述流体通道与所述容器本体的内部连通，

其中，所述待连接管路包括所述第一排液管路、所述第二排液管路以及所述容器排气管路中的至少一个。

6.根据权利要求5所述的真空系统，其特征在于，所述压接部的外侧周壁上设有沿其周向延伸的限位槽，所述旋转连接部具有用于避让所述压接部的避让孔，所述避让孔的孔壁能够卡入所述限位槽，且能够沿所述限位槽发生相对转动，当所述旋转连接部进行旋转连接时，所述压接部通过与所述限位槽的槽壁的配合能够被所述旋转连接部压紧至所述开口部上。

7.根据权利要求3所述的真空系统，其特征在于，所述集液容器包括容器本体和盖体结构，所述容器本体具有开口部，所述盖体结构包括：

旋转连接部，用于与所述开口部的外侧周壁旋转连接；

管路连接部，设置在所述旋转连接部上，所述管路连接部用于连接待连接管路与所述旋转连接部，所述待连接管路与所述管路连接部为插接配合，所述管路连接部具有能够与所述待连接管路连通的流体通道，当所述旋转连接部连接至所述开口部上后，所述流体通道与所述容器本体的内部连通，

其中，所述待连接管路包括所述第一排液管路、所述第二排液管路以及所述容器排气管路中的至少一个。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的真空系统，其特征在于，所述集液容器还包括环形密封件，所述环形密封件设置在所述开口部与所述盖体结构之间，以在所述盖体结构连接至所述开口部上后对连接处进行密封。