[实用新型]垂直式芯片与水平式芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202122153567.0 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN216671602U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 林功艺 | 申请（专利权）人： | 万闳企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种垂直式芯片与水平式芯片的封装结构，其中该封装结构包含一基板、至少一垂直式/水平式芯片、一绝缘层及一第三电路层；其中每一该垂直式/水平式芯片为对应地设在该基板的一第一面上的一第二电路层上而非如现有封装结构是将芯片嵌设于盲孔中，以具有成本低于现有封装技术、高导热/散热佳而可满足大功率/大电流/大电压的使用需求，且外观/尺寸与传统封装相同而可沿用传统封装中现有的相关制造设备的优点，有效地解决现有封装结构的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 芯片 水平 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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